Qualcomm

Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100)

SOC Qualcomm 2026年1月 发布
Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100) 是由 Qualcomm 推出的笔记本级 SOC 产品，采用 Qualcomm 官方公布的 3 nm 制程工艺，于 2026 年 1 月发布。产品采用 6 核 6 线程架构设计，基础频率为 3.4 GHz，最高睿频可达 4.04 GHz，热设计功耗（TDP）为 22 W，使用 Custom 插槽，整体规格面向笔记本应用场景。
制程
3 nm
总核心数
6
性能核线程
6
最大睿频功耗
22 W
性能核基础频率
3.4 GHz
功耗
10 W
插槽
Custom
最大内存带宽
152 GB/s
着色器数量
768

基本参数

发行日期
2026年1月
厂商
Qualcomm
类型
笔记本
指令集 i
ARMv9
内核架构
Snapdragon X
处理器编号
X2P-42-100
核芯显卡 i
Qualcomm Adreno X1-45

封装

制程
3 nm
插槽
Custom
功耗
10 W
最大睿频功耗
22 W

CPU性能

性能核
6
性能核线程
6
性能核基础频率
3.4 GHz
性能核睿频
4.04 GHz
总核心数
6
总线程数
6
倍频
34
非锁频
否

内存参数

内存类型
LPDDR5X-9523
最大内存带宽
152 GB/s
支持 ECC 内存
否

显卡参数

核显芯片
是
显卡基本频率
280 MHz
显卡最大动态频率
910 MHz
着色器数量 i
768
纹理单元 i
48
光栅处理单元 i
24
执行单元
3

其他

官网链接
官方链接 ↗

SOC 性能排行榜

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5 Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100) 752
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