Qualcomm

Qualcomm Snapdragon X X1 26 100

SOC Qualcomm 2025年1月 发布
Qualcomm Snapdragon X X1 26 100 是由 Qualcomm 推出的笔记本级 SOC 产品,采用 Qualcomm 官方公布的 4 nm 制程工艺,于 2025 年 1 月发布。产品采用 8 核 8 线程架构设计,基础频率为 2.98 GHz,热设计功耗(TDP)为 30,并配备 6 MB shared 三级缓存,使用 Custom 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。
制程
4 nm
总核心数
8
性能核线程
8
性能核基础频率
2.98 GHz
功耗
15-30 W
二级缓存
1536 K per core
插槽
Custom
最大内存带宽
135 GB/s
着色器数量
1024

基本参数

发行日期
2025年1月
厂商
Qualcomm
类型
笔记本
指令集 i
ARMv9
内核架构
Snapdragon X
处理器编号
X1-26-100
核芯显卡 i
Qualcomm Adreno X1-45

封装

制程
4 nm
插槽
Custom
功耗
15-30 W

CPU性能

性能核
8
性能核线程
8
性能核基础频率
2.98 GHz
总核心数
8
总线程数
8
倍频
29
二级缓存
1536 K per core
三级缓存
6 MB shared
非锁频
否

内存参数

内存类型
LPDDR5X-8448
最大内存大小
64 GB
最大内存通道数
8
最大内存带宽
135 GB/s
支持 ECC 内存
否

显卡参数

核显芯片
是
显卡基本频率
280 MHz
显卡最大动态频率
1107 MHz
着色器数量 i
1024
纹理单元 i
48
光栅处理单元 i
24
执行单元
3
功耗
30

其他

官网链接
PCIe版本 i
4.0

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