Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme (X2E 96 100)
Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme (X2E 96 100) 是由 Qualcomm 推出的笔记本级 SOC 产品，采用 Qualcomm 官方公布的 3 nm 制程工艺，于 2025 年 9 月发布。产品采用 18 核 18 线程架构设计，基础频率为 3.0 GHz，最高睿频可达 5 GHz，热设计功耗（TDP）为 96 W，使用 Custom 插槽，整体规格面向笔记本应用场景。
制程
3 nm
总核心数
18
性能核线程
18
性能核睿频
5 GHz
性能核基础频率
3.0 GHz
功耗
96 W
插槽
Custom
最大内存带宽
228 GB/s
着色器数量
2048
基本参数
发行日期
2025年9月
厂商
Qualcomm
类型
笔记本
指令集
i
ARMv9
内核架构
Snapdragon X
处理器编号
X2-96-100
核芯显卡
i
Adreno X2-90
封装
制程
3 nm
插槽
Custom
功耗
96 W
CPU性能
性能核
18
性能核线程
18
性能核基础频率
3.0 GHz
性能核睿频
5 GHz
总核心数
18
总线程数
18
总线频率
100 MHz
倍频
30
非锁频
否
内存参数
内存类型
LPDDR5X-9523
最大内存带宽
228 GB/s
支持 ECC 内存
否
显卡参数
核显芯片
是
显卡基本频率
500 MHz
显卡最大动态频率
1850 MHz
着色器数量
i
2048
纹理单元
i
128
光栅处理单元
i
64
执行单元
12
其他
官网链接
PCIe版本
i
5.0