AMD Ryzen 5 240 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370
CPU · 사양 비교
일반 매개변수
출시일
Jan 2025
Jun 2024
제조사
Amd
Amd
유형
Laptop
Laptop
명령 집합
x86-64
x86-64
코어 아키텍처
Zen 4 (Hawk Point)
Zen 5 (Strix Point)
통합 그래픽스
Radeon 760M
Radeon 890M
세대
—
Ryzen AI 300 Series
패키지
트랜지스터 개수
25 billions
—
제조 공정
4 nm
4 nm
소켓
FP8
FP8
전력 소비
35-54 W
15-54 W
최고 온도
100 °C
100 °C
다이 크기
178 mm²
—
최대 터보 전력 소비
—
W
주조소
—
TSMC
I/O 프로세스 크기
—
6 nm
패키지
—
FC-LGA1718
CPU 성능
성능 코어
6
4
성능 코어 스레드
12
8
성능 코어 기본 주파수
4.3 GHz
2.0 GHz
성능 코어 터보 주파수
5 GHz
5.1 GHz
전체 코어 개수
6
12
전체 스레드 개수
12
24
버스 주파수
100 MHz
100 MHz
곱셈기
43
20
L1 캐시
64 K per core
80 K per core
L2 캐시
1 MB per core
1 MB per core
L3 캐시
16 MB shared
24 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
No
No
효율 코어
—
8
효율 코어 스레드
—
16
효율 코어 기본 주파수
—
2.0 GHz
효율 코어 터보 주파수
—
3.3 GHz
SMP
—
1
메모리 매개변수
메모리 유형
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
최대 메모리 크기
256 GB
256 GB
최대 메모리 채널
2
2
최대 메모리 대역폭
120 GB/s
89.6 GB/s
ECC 메모리 지원
No
No
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
true
true
GPU 기본 주파수
800 MHz
800 MHz
GPU 최대 동적 주파수
2600 MHz
2900 MHz
셰이더 유닛
512
1024
텍스처 유닛
32
64
래스터 작업 유닛
16
40
실행 유닛
8
16
전력 소비
15
15
최대 해상도
—
7680x4320 - 60 Hz
AI 가속기
NPU
AMD Ryzen™ AI
AMD Ryzen™ AI
이론적 성능
16 TOPS
50 TOPS
기타
PCIe 버전
4.0
4.0
PCIe 레인 수
20
16
벤치마크
Geekbench 6
2,459
2,987
Geekbench 6
10,511
15,976
Cinebench R23
—
2,036
Cinebench R23
—
23,783
Cinebench 2024
—
114
Cinebench 2024
—
1,152
Blender
—
308
Passmark CPU
—
3,974
Passmark CPU
—
35,235
▲ 사양 비교
공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.