AMD Ryzen 5 240 vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

CPU · 规格对比

产品
CPU AMD Ryzen 5 240 AMD · 2025-01
CPU AMD Ryzen AI 9 HX 370 AMD · 2024-06
基本参数
发行日期
Jan 2025
Jun 2024
厂商
Amd
Amd
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 4 (Hawk Point)
Zen 5 (Strix Point)
核芯显卡
Radeon 760M
Radeon 890M
世代
—
Ryzen AI 300 Series
封装
晶体管数
25 billions
—
制程
4 nm
4 nm
插槽
FP8
FP8
功耗
35-54 W
15-54 W
峰值工作温度
100 °C
100 °C
晶圆尺寸
178 mm²
—
最大睿频功耗
—
W
晶圆厂
—
TSMC
I/O制程尺寸
—
6 nm
封装
—
FC-LGA1718
CPU性能
性能核
6
4
性能核线程
12
8
性能核基础频率
4.3 GHz
2.0 GHz
性能核睿频
5 GHz
5.1 GHz
总核心数
6
12
总线程数
12
24
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
43
20
一级缓存
64 K per core
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
16 MB shared
24 MB shared
非锁频
No
No
能效核
—
8
能效核线程
—
16
能效核基础频率
—
2.0 GHz
能效核睿频
—
3.3 GHz
对称多处理
—
1
内存参数
内存类型
LPDDR5X-7500,DDR5-5600
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
最大内存大小
256 GB
256 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
120 GB/s
89.6 GB/s
支持 ECC 内存
No
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
800 MHz
显卡最大动态频率
2600 MHz
2900 MHz
着色器数量
512
1024
纹理单元
32
64
光栅处理单元
16
40
执行单元
8
16
功耗
15
15
最大分辨率
—
7680x4320 - 60 Hz
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
AMD Ryzen™ AI
理论性能
16 TOPS
50 TOPS
其他
官网链接
↗
↗
PCIe版本
4.0
4.0
PCIe通道数
20
16
基准测试
Geekbench 6
2,459
2,987
Geekbench 6
10,511
15,976
Cinebench R23
—
2,036
Cinebench R23
—
23,783
Cinebench 2024
—
114
Cinebench 2024
—
1,152
Blender
—
308
Passmark CPU
—
3,974
Passmark CPU
—
35,235
▲ 规格对比 数据来源于官方规格和基准测试。