AMD

AMD Ryzen AI 9 HX 370

CPU AMD 2024년 6월 출시일
AMD Ryzen AI 9 HX 370은(는) AMD에서 출시한 CPU 제품입니다. 2024년 6월에 출시되었습니다.. 24 MB shared L3 캐시를 탑재했습니다. 전반적인 사양은 주류 고성능 애플리케이션 시나리오를 대상으로 합니다.
제조 공정
4 nm
코어 아키텍처
Zen 5 (Strix Point)
성능 코어 스레드
8
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
전력 소비
15-54 W
L1 캐시
80 K per core
소켓
FP8
최대 메모리 크기
256 GB

일반 매개변수

출시일
2024년 6월
제조사
Amd
유형
노트북
명령 집합 i
x86-64
코어 아키텍처
Zen 5 (Strix Point)
통합 그래픽스 i
Radeon 890M
세대
Ryzen AI 300 Series

패키지

제조 공정
4 nm
소켓
FP8
전력 소비
15-54 W
최대 터보 전력 소비
W
최고 온도
100 °C
주조소
TSMC
I/O 프로세스 크기
6 nm
패키지
FC-LGA1718

CPU 성능

성능 코어
4
성능 코어 스레드
8
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
성능 코어 터보 주파수
5.1 GHz
효율 코어
8
효율 코어 스레드
16
효율 코어 기본 주파수
2.0 GHz
효율 코어 터보 주파수
3.3 GHz
전체 코어 개수
12
전체 스레드 개수
24
버스 주파수
100 MHz
곱셈기
20
L1 캐시
80 K per core
L2 캐시
1 MB per core
L3 캐시
24 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
아니오
SMP
1

메모리 매개변수

메모리 유형
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
최대 메모리 크기
256 GB
최대 메모리 채널
2
최대 메모리 대역폭
89.6 GB/s
ECC 메모리 지원
아니오

그래픽 카드 매개변수

통합 그래픽스
예
GPU 기본 주파수
800 MHz
GPU 최대 동적 주파수
2900 MHz
셰이더 유닛 i
1024
텍스처 유닛 i
64
래스터 작업 유닛 i
40
실행 유닛
16
전력 소비
15
최대 해상도
7680x4320 - 60 Hz

AI 가속기

NPU
AMD Ryzen™ AI
이론적 성능
50 TOPS

기타

공식 웹사이트
PCIe 버전 i
4.0
PCIe 레인 수
16

CPU 성능 순위

Cinebench R23 Single Core

Cinebench R23 Multi Core

Geekbench 6 Single Core

Geekbench 6 Multi Core

Cinebench 2024 Single Core

Cinebench 2024 Multi Core

Passmark CPU Single Core

Passmark CPU Multi Core