Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100) vs HiSilicon Kirin 9000S

SOC · 规格对比

SOC Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100) Qualcomm · 2026-01

SOC HiSilicon Kirin 9000S

基本参数

发行日期

Jan 2026

—

厂商

Qualcomm

—

类型

Laptop

—

指令集

ARMv9

—

内核架构

Snapdragon X

—

处理器编号

X2P-42-100

—

核芯显卡

Qualcomm Adreno X1-45

—

封装

制程

3 nm

—

插槽

Custom

—

功耗

10 W

—

最大睿频功耗

22 W

—

CPU性能

性能核

—

性能核线程

—

性能核基础频率

3.4 GHz

—

性能核睿频

4.04 GHz

—

总核心数

—

总线程数

—

倍频

—

非锁频

—

内存参数

内存类型

LPDDR5X-9523

—

最大内存带宽

152 GB/s

—

支持 ECC 内存

—

显卡参数

核显芯片

true

—

显卡基本频率

280 MHz

—

显卡最大动态频率

910 MHz

—

着色器数量

768

—

纹理单元

—

光栅处理单元

—

执行单元

—

其他

官网链接

↗

—

处理器

架构

—

1x 2.62 GHz – TaiShan V1203x 2.15 GHz – TaiShan V1204x 1.53 GHz – Cortex-A510

主频

—

2620 MHz

核心数

—

指令集

—

ARMv8-A

制程

—

7 nm

TDP功耗

—

7 W

制造厂

—

SMIC

显卡

显卡型号

—

Maleoon 910

主频

—

750 MHz

显存

显存类型

—

LPDDR5

内存频率

—

2750 MHz

总线

—

4x 16 Bit

最大带宽

—

44 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

—

Yes

存储类型

—

UFS 3.1, UFS 4.0

最大显示分辨率

—

3840 x 2160

视频拍摄

—

4K at 60FPS

视频播放

—

4K at 60FPS

视频编码

—

H.264, H.265, VP9

音频编码

—

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络

—

LTE Cat. 24

5G网络

—

Yes

下载速度

—

Up to 4600 Mbps

上传速度

—

Up to 2500 Mbps

Wi-Fi

—

蓝牙

—

5.2

导航定位

—

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

发行日期

—

Aug 2023

级别

—

Flagship

型号

—

Hi36A0

基准测试

Geekbench 6

3,239

1,334

Geekbench 6

11,952

4,128

Cinebench 2024

119

—

Cinebench 2024

752

—

AnTuTu 10

—

903,932

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。