AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core i7 13700F
CPU · 사양 비교
일반 매개변수
출시일
Jun 2024
Jan 2023
제조사
Amd
Intel
유형
Laptop
Desktop
명령 집합
x86-64
x86-64
코어 아키텍처
Zen 5 (Strix Point)
Raptor Lake
통합 그래픽스
Radeon 890M
No
세대
Ryzen AI 300 Series
—
프로세서 번호
—
i7-13700F
패키지
제조 공정
4 nm
10 nm
소켓
FP8
LGA-1700
전력 소비
15-54 W
65 W
최대 터보 전력 소비
W
219 W
최고 온도
100 °C
100°C
주조소
TSMC
—
I/O 프로세스 크기
6 nm
—
패키지
FC-LGA1718
—
CPU 성능
성능 코어
4
8
성능 코어 스레드
8
16
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
2.1 GHz
성능 코어 터보 주파수
5.1 GHz
5.1 GHz
효율 코어
8
8
효율 코어 스레드
16
8
효율 코어 기본 주파수
2.0 GHz
1.5 GHz
효율 코어 터보 주파수
3.3 GHz
4.1 GHz
전체 코어 개수
12
16
전체 스레드 개수
24
24
버스 주파수
100 MHz
100 MHz
곱셈기
20
21x
L1 캐시
80 K per core
80 K per core
L2 캐시
1 MB per core
2 MB per core
L3 캐시
24 MB shared
30 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
No
No
SMP
1
—
메모리 매개변수
메모리 유형
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
DDR5-5600, DDR4-3200
최대 메모리 크기
256 GB
192 GB
최대 메모리 채널
2
2
최대 메모리 대역폭
89.6 GB/s
89.6 GB/s
ECC 메모리 지원
No
Yes
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
true
—
GPU 기본 주파수
800 MHz
—
GPU 최대 동적 주파수
2900 MHz
—
셰이더 유닛
1024
—
텍스처 유닛
64
—
래스터 작업 유닛
40
—
실행 유닛
16
—
전력 소비
15
—
최대 해상도
7680x4320 - 60 Hz
—
AI 가속기
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
이론적 성능
50 TOPS
—
기타
PCIe 버전
4.0
5.0
PCIe 레인 수
16
20
벤치마크
Cinebench R23
2,036
2,026
Cinebench R23
23,783
25,403
Geekbench 6
2,987
2,658
Geekbench 6
15,976
16,641
Cinebench 2024
114
—
Cinebench 2024
1,152
—
Blender
308
379
Passmark CPU
3,974
4,143
Passmark CPU
35,235
39,319
▲ 사양 비교
공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.