Qualcomm Snapdragon 730 vs HiSilicon Kirin 970
SOC · 사양 비교
CPU
아키텍처
2x 2.2 GHz – Kryo 470 Gold (Cortex-A76)6x 1.8 GHz – Kryo 470 Silver (Cortex-A55)
4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
주파수
2200 MHz
2360 MHz
코어
8
8
명령 집합
ARMv8.2-A
ARMv8-A
프로세스
8 nm
10 nm
TDP
5 W
9 W
제조
Samsung
TSMC
L1 캐시
—
512 KB
L2 캐시
—
0
L3 캐시
—
0
트랜지스터 수
—
5.5
그래픽스
GPU 이름
Adreno 618
Mali-G72 MP12
GPU 주파수
700 MHz
768 MHz
실행 단위
2
12
셰이딩 유닛
128
18
Vulkan 버전
1.1
1.3
OpenCL 버전
2.0
2.0
DirectX 버전
12.1
12
메모리
메모리 타입
LPDDR4X
LPDDR4X
메모리 주파수
1866 MHz
1866 MHz
Bus
2x 16 Bit
4x 16 Bit
최대 대역폭
14.9 Gbit/s
29.8 Gbit/s
Multimedia (ISP)
신경망 프로세서 (NPU)
Qualcomm Hexagon 688
Yes
저장 유형
UFS 3.0
UFS 2.1
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
3120 x 1440
최대 카메라 해상도
1x 192MP, 2x 22MP
1x 48MP, 2x 20MP
비디오 캡처
4K at 60FPS
4K at 30FPS
비디오 재생
4K at 60FPS
4K at 30FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
32 bit@384 kHz, HD-audio
연결성
4G 지원
LTE Cat. 15
LTE Cat. 18
5G 지원
No
No
다운로드 속도
Up to 800 Mbps
Up to 1200 Mbps
업로드 속도
Up to 150 Mbps
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
6
5
Bluetooth
5.0
4.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
발표됨
Apr 2019
Sep 2017
클래스
Mid range
Flagship
모델 번호
SM7150-AA
Hi3670
벤치마크
AnTuTu 10
367,428
355,946
Geekbench 6
698
386
Geekbench 6
1,645
1,377
FP32 (float)
358
331
▲ 사양 비교
공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.