Qualcomm Snapdragon 730 vs HiSilicon Kirin 970
SOC · 规格对比
处理器
架构
2x 2.2 GHz – Kryo 470 Gold (Cortex-A76)6x 1.8 GHz – Kryo 470 Silver (Cortex-A55)
4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
主频
2200 MHz
2360 MHz
核心数
8
8
指令集
ARMv8.2-A
ARMv8-A
制程
8 nm
10 nm
TDP功耗
5 W
9 W
制造厂
Samsung
TSMC
1级缓存
—
512 KB
2级缓存
—
0
3级缓存
—
0
晶体管数
—
5.5
显卡
显卡型号
Adreno 618
Mali-G72 MP12
主频
700 MHz
768 MHz
执行单元
2
12
着色单元
128
18
Vulkan 版本
1.1
1.3
OpenCL 版本
2.0
2.0
DirectX 版本
12.1
12
显存
显存类型
LPDDR4X
LPDDR4X
内存频率
1866 MHz
1866 MHz
总线
2x 16 Bit
4x 16 Bit
最大带宽
14.9 Gbit/s
29.8 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
Qualcomm Hexagon 688
Yes
存储类型
UFS 3.0
UFS 2.1
最大显示分辨率
2520 x 1080
3120 x 1440
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 22MP
1x 48MP, 2x 20MP
视频拍摄
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 60FPS
4K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
32 bit@384 kHz, HD-audio
网络
4G网络
LTE Cat. 15
LTE Cat. 18
5G网络
No
No
下载速度
Up to 800 Mbps
Up to 1200 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
6
5
蓝牙
5.0
4.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
发行日期
Apr 2019
Sep 2017
级别
Mid range
Flagship
型号
SM7150-AA
Hi3670
基准测试
AnTuTu 10
367,428
355,946
Geekbench 6
698
386
Geekbench 6
1,645
1,377
FP32 (float)
358
331
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。