AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core i3 1115G4
CPU · 사양 비교
일반 매개변수
출시일
Jun 2024
Sep 2020
제조사
Amd
Intel
유형
Laptop
Laptop
명령 집합
x86-64
x86-64
코어 아키텍처
Zen 5 (Strix Point)
Tiger Lake UP3
통합 그래픽스
Radeon 890M
Iris Xe Graphics G4
세대
Ryzen AI 300 Series
—
프로세서 번호
—
i3-1115G4
패키지
제조 공정
4 nm
10 nm
소켓
FP8
BGA-1449
전력 소비
15-54 W
12-28 W
최대 터보 전력 소비
W
—
최고 온도
100 °C
100 °C
주조소
TSMC
—
I/O 프로세스 크기
6 nm
—
패키지
FC-LGA1718
—
CPU 성능
성능 코어
4
2
성능 코어 스레드
8
4
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
1.7-3.0 GHz
성능 코어 터보 주파수
5.1 GHz
4.1 GHz
효율 코어
8
—
효율 코어 스레드
16
—
효율 코어 기본 주파수
2.0 GHz
—
효율 코어 터보 주파수
3.3 GHz
—
전체 코어 개수
12
2
전체 스레드 개수
24
4
버스 주파수
100 MHz
100 MHz
곱셈기
20
17-30x
L1 캐시
80 K per core
96 K per core
L2 캐시
1 MB per core
1280 K per core
L3 캐시
24 MB shared
6 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
No
No
SMP
1
—
메모리 매개변수
메모리 유형
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
DDR4-3200, LPDDR4X-3733
최대 메모리 크기
256 GB
64 GB
최대 메모리 채널
2
2
최대 메모리 대역폭
89.6 GB/s
51.2 GB/s
ECC 메모리 지원
No
No
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
true
true
GPU 기본 주파수
800 MHz
300 MHz
GPU 최대 동적 주파수
2900 MHz
1250 MHz
셰이더 유닛
1024
384
텍스처 유닛
64
24
래스터 작업 유닛
40
12
실행 유닛
16
48
전력 소비
15
15 W
최대 해상도
7680x4320 - 60 Hz
—
AI 가속기
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
이론적 성능
50 TOPS
—
기타
PCIe 버전
4.0
4.0
PCIe 레인 수
16
16
벤치마크
Cinebench R23
2,036
1,322
Cinebench R23
23,783
3,141
Geekbench 6
2,987
1,862
Geekbench 6
15,976
3,178
Cinebench 2024
114
—
Cinebench 2024
1,152
—
Blender
308
40
Passmark CPU
3,974
2,656
Passmark CPU
35,235
6,158
Geekbench 5
—
1,251
Geekbench 5
—
2,523
▲ 사양 비교
공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.