AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD EPYC 7502P
CPU · 사양 비교
일반 매개변수
출시일
Jun 2024
Aug 2019
제조사
Amd
AMD
유형
Laptop
Server
명령 집합
x86-64
—
코어 아키텍처
Zen 5 (Strix Point)
Rome
통합 그래픽스
Radeon 890M
N/A
세대
Ryzen AI 300 Series
EPYC (Zen 2 (Rome))
패키지
제조 공정
4 nm
7 nm
소켓
FP8
AMD Socket SP3
전력 소비
15-54 W
180 W
최대 터보 전력 소비
W
—
최고 온도
100 °C
—
주조소
TSMC
TSMC
I/O 프로세스 크기
6 nm
—
패키지
FC-LGA1718
FCLGA-4094
트랜지스터 개수
—
3.8 billions
다이 크기
—
74 mm²
CPU 성능
성능 코어
4
—
성능 코어 스레드
8
—
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
2.5 GHz
성능 코어 터보 주파수
5.1 GHz
3.35 GHz
효율 코어
8
—
효율 코어 스레드
16
—
효율 코어 기본 주파수
2.0 GHz
—
효율 코어 터보 주파수
3.3 GHz
—
전체 코어 개수
12
32
전체 스레드 개수
24
64
버스 주파수
100 MHz
100 MHz
곱셈기
20
25.0
L1 캐시
80 K per core
96 K per core
L2 캐시
1 MB per core
512 K per core
L3 캐시
24 MB shared
128 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
No
No
SMP
1
1
메모리 매개변수
메모리 유형
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
DDR4-3200
최대 메모리 크기
256 GB
—
최대 메모리 채널
2
8
최대 메모리 대역폭
89.6 GB/s
—
ECC 메모리 지원
No
Yes
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
true
—
GPU 기본 주파수
800 MHz
—
GPU 최대 동적 주파수
2900 MHz
—
셰이더 유닛
1024
—
텍스처 유닛
64
—
래스터 작업 유닛
40
—
실행 유닛
16
—
전력 소비
15
—
최대 해상도
7680x4320 - 60 Hz
—
AI 가속기
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
이론적 성능
50 TOPS
—
기타
PCIe 버전
4.0
4
PCIe 레인 수
16
—
벤치마크
Cinebench R23
2,036
—
Cinebench R23
23,783
—
Geekbench 6
2,987
—
Geekbench 6
15,976
—
Cinebench 2024
114
—
Cinebench 2024
1,152
—
Blender
308
—
Passmark CPU
3,974
—
Passmark CPU
35,235
—
▲ 사양 비교
공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.