AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 是由 AMD 推出的笔记本级 CPU 产品，采用 AMD 官方公布的 4 nm 制程工艺，于 2026 年 1 月发布。产品采用 4 核 24 线程架构设计，基础频率为 2.0 GHz，最高睿频可达 3.3 GHz，热设计功耗（TDP）为 28 W，并配备 24 MB 三级缓存，使用 AMD Socket FP8 插槽，整体规格面向笔记本应用场景。
制程
4 nm
总核心数
12
性能核线程
8
性能核睿频
5.2 GHz
性能核基础频率
2 GHz
功耗
28 W
一级缓存
80 KB per core
插槽
AMD Socket FP8
基本参数
发行日期
2026年1月
厂商
AMD
类型
笔记本
内核架构
Gorgon Point
核芯显卡
i
Radeon 890M
世代
Ryzen AI 400 (Zen 5 / Zen 5c)
系列
Ryzen AI PRO 400 Series
封装
制程
4 nm
插槽
AMD Socket FP8
功耗
28 W
峰值工作温度
100°C
晶圆厂
TSMC
晶圆尺寸
233 mm²
封装
FP8
CPU性能
性能核
4
性能核线程
8
性能核基础频率
2 GHz
性能核睿频
5.2 GHz
能效核
8
能效核线程
16
能效核基础频率
2.0 GHz
能效核睿频
3.3 GHz
总核心数
12
总线程数
24
总线频率
100 MHz
倍频
20.0
一级缓存
80 KB per core
二级缓存
1 MB per core
三级缓存
24 MB
非锁频
否
对称多处理
1
内存参数
内存类型
DDR5-5600, LPDDR5X-8533
最大内存大小
256 GB
最大内存通道数
2
最大内存带宽
136.5 GB/s
支持 ECC 内存
是
显卡参数
核显芯片
是
显卡最大动态频率
3100 MHz
执行单元
16
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
理论性能
60 TOPS