AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 vs AMD Ryzen 3 3250U

CPU · 规格对比

产品
CPU AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 AMD · 2026-01
CPU AMD Ryzen 3 3250U AMD · 2020-01
基本参数
发行日期
Jan 2026
Jan 2020
厂商
AMD
Amd
类型
Laptop
Laptop
内核架构
Gorgon Point
Zen+ (Picasso)
核芯显卡
Radeon 890M
Radeon RX Vega 3
世代
Ryzen AI 400 (Zen 5 / Zen 5c)
—
系列
Ryzen AI PRO 400 Series
—
指令集
—
x86-64
封装
制程
4 nm
14 nm
插槽
AMD Socket FP8
FP5
功耗
28 W
12-25 W
峰值工作温度
100°C
95 °C
晶圆厂
TSMC
—
晶圆尺寸
233 mm²
—
封装
FP8
—
晶体管数
—
4.94 billions
CPU性能
性能核
4
2
性能核线程
8
4
性能核基础频率
2 GHz
2.6 GHz
性能核睿频
5.2 GHz
3.5 GHz
能效核
8
—
能效核线程
16
—
能效核基础频率
2.0 GHz
—
能效核睿频
3.3 GHz
—
总核心数
12
2
总线程数
24
4
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20.0
26
一级缓存
80 KB per core
96 K per core
二级缓存
1 MB per core
512 K per core
三级缓存
24 MB
4 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
—
内存参数
内存类型
DDR5-5600, LPDDR5X-8533
DDR4-2400
最大内存大小
256 GB
32 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
136.5 GB/s
38.4 GB/s
支持 ECC 内存
Yes
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡最大动态频率
3100 MHz
1200 MHz
执行单元
16
3
显卡基本频率
—
300 MHz
着色器数量
—
192
纹理单元
—
12
光栅处理单元
—
4
功耗
—
15
最大分辨率
—
3840x2160 - 60 Hz
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
理论性能
60 TOPS
—
其他
官网链接
↗
↗
PCIe版本
4
3.0
PCIe通道数
16
8
基准测试
Cinebench R23
—
836
Cinebench R23
—
1,972
Geekbench 6
—
977
Geekbench 5
—
838
Geekbench 6
—
1,702
Geekbench 5
—
1,569
Blender
—
18
Passmark CPU
—
1,735
Passmark CPU
—
3,744
▲ 规格对比 数据来源于官方规格和基准测试。