Apple M3 vs AMD Ryzen AI 7 PRO 450

CPU · 规格对比

产品
CPU Apple M3 Apple · 2023-10
CPU AMD Ryzen AI 7 PRO 450 AMD · 2026-01
基本参数
发行日期
Oct 2023
Jan 2026
厂商
Apple
AMD
类型
Laptop
Laptop
指令集
ARMv8
—
内核架构
Apple M3
Gorgon Point
核芯显卡
Apple M3 GPU
Radeon 860M
世代
—
Ryzen AI 400 (Zen 5 / Zen 5c)
系列
—
Ryzen AI PRO 400 Series
封装
晶体管数
25 billions
—
制程
3 nm
4 nm
插槽
Apple M-Socket
AMD Socket FP8
功耗
20 W
28 W
峰值工作温度
100°C
100°C
晶圆厂
—
TSMC
晶圆尺寸
—
195 mm²
封装
—
FP8
CPU性能
性能核
4
4
性能核线程
4
8
性能核基础频率
4.05 GHz
2 GHz
性能核睿频
4.05 GHz
5.1 GHz
能效核
4
4
能效核线程
4
8
能效核基础频率
2.75 GHz
2.0 GHz
能效核睿频
2.57 GHz
3.6 GHz
总核心数
8
8
总线程数
8
16
倍频
40x
20.0
一级缓存
192 K per core
80 KB per core
二级缓存
16 MB shared
1 MB per core
三级缓存
64 MB shared
16 MB
非锁频
No
No
总线频率
—
100 MHz
对称多处理
—
1
内存参数
内存类型
LPDDR5-6400
DDR5-5600, LPDDR5X-8000
最大内存大小
24 GB
256 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
102.4 GB/s
128 GB/s
支持 ECC 内存
No
Yes
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
500 MHz
—
显卡最大动态频率
1600 MHz
3100 MHz
着色器数量
1280
—
纹理单元
80
—
光栅处理单元
40
—
执行单元
160
8
其他
PCIe版本
4.0
4
官网链接
—
↗
PCIe通道数
—
16
AI加速
NPU
—
AMD Ryzen™ AI
理论性能
—
50 TOPS
基准测试
Cinebench R23
1,920
—
Cinebench R23
10,448
—
Geekbench 6
3,009
—
Geekbench 6
11,805
—
Cinebench 2024
140
—
Cinebench 2024
707
—
Blender
168
—
Passmark CPU
4,850
—
Passmark CPU
19,597
—
▲ 规格对比 数据来源于官方规格和基准测试。