AMD Ryzen AI Max PRO 485 vs AMD Ryzen 9 9955HX3D

CPU · 规格对比

产品
CPU AMD Ryzen AI Max PRO 485 AMD · 2026-05
CPU AMD Ryzen 9 9955HX3D AMD · 2025-01
基本参数
发行日期
May 2026
Jan 2025
厂商
AMD
Amd
类型
Laptop
Laptop
内核架构
Gorgon Halo
Zen 5 (Fire Range)
核芯显卡
Radeon 8050S
Radeon 610M
世代
Ryzen AI Max PRO (Zen 5)
—
指令集
—
x86-64
处理器编号
—
9955HX3D
系列
—
Ryzen 9000 Series
封装
制程
4 nm
4 nm
插槽
AMD Socket FP11
FL1
功耗
55 W
55-75 W
峰值工作温度
100°C
100 °C
晶圆厂
TSMC
—
晶圆尺寸
70.6 mm²
—
I/O晶圆尺寸
308 mm²
—
封装
FC-BGA
—
最大睿频功耗
—
100 W
CPU性能
性能核基础频率
3.6 GHz
2.5 GHz
性能核睿频
5 GHz
5.4 GHz
总核心数
8
16
总线程数
16
32
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
36.0
25
一级缓存
80 KB per core
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
32 MB shared
128 MB shared
非锁频
No
Yes
对称多处理
1
—
性能核
—
16
性能核线程
—
32
内存参数
内存类型
LPDDR5X-8533
DDR5-5600
最大内存大小
192 up to GB
96 GB
最大内存通道数
4
2
最大内存带宽
273.1 GB/s
89.6 GB/s
支持 ECC 内存
Yes
Yes
其他
PCIe版本
4
5.0
PCIe通道数
16
28
官网链接
—
↗
显卡参数
核显芯片
—
true
显卡基本频率
—
400 MHz
显卡最大动态频率
—
2200 MHz
着色器数量
—
128
纹理单元
—
8
光栅处理单元
—
4
执行单元
—
2
功耗
—
15
基准测试
Cinebench R23
—
2,172
Cinebench R23
—
37,246
Geekbench 6
—
3,166
Geekbench 6
—
19,845
Cinebench 2024
—
129
Cinebench 2024
—
2,093
Blender
—
562
▲ 规格对比 数据来源于官方规格和基准测试。