AMD Ryzen AI Max PRO 485
AMD Ryzen AI Max PRO 485 是由 AMD 推出的笔记本级 CPU 产品，采用 AMD 官方公布的 4 nm 制程工艺，于 2026 年 5 月发布。产品采用 16 线程架构设计，基础频率为 3.6 GHz，最高睿频可达 5 GHz，热设计功耗（TDP）为 55 W，并配备 32 MB shared 三级缓存，使用 AMD Socket FP11 插槽，整体规格面向笔记本应用场景。
制程
4 nm
总核心数
8
总线程数
16
性能核睿频
5 GHz
性能核基础频率
3.6 GHz
功耗
55 W
一级缓存
80 KB per core
插槽
AMD Socket FP11
基本参数
发行日期
2026年5月
厂商
AMD
类型
笔记本
内核架构
Gorgon Halo
核芯显卡
i
Radeon 8050S
世代
Ryzen AI Max PRO (Zen 5)
封装
制程
4 nm
插槽
AMD Socket FP11
功耗
55 W
峰值工作温度
100°C
晶圆厂
TSMC
晶圆尺寸
70.6 mm²
I/O晶圆尺寸
308 mm²
封装
FC-BGA
CPU性能
性能核基础频率
3.6 GHz
性能核睿频
5 GHz
总核心数
8
总线程数
16
总线频率
100 MHz
倍频
36.0
一级缓存
80 KB per core
二级缓存
1 MB per core
三级缓存
32 MB shared
非锁频
否
对称多处理
1
内存参数
内存类型
LPDDR5X-8533
最大内存大小
192 up to GB
最大内存通道数
4
最大内存带宽
273.1 GB/s
支持 ECC 内存
是
其他
PCIe版本
i
4
PCIe通道数
16