AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen AI Max PRO 485
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Jun 2024
May 2026
厂商
Amd
AMD
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
—
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
Gorgon Halo
核芯显卡
Radeon 890M
Radeon 8050S
世代
Ryzen AI 300 Series
Ryzen AI Max PRO (Zen 5)
封装
制程
4 nm
4 nm
插槽
FP8
AMD Socket FP11
功耗
15-54 W
55 W
最大睿频功耗
W
—
峰值工作温度
100 °C
100°C
晶圆厂
TSMC
TSMC
I/O制程尺寸
6 nm
—
封装
FC-LGA1718
FC-BGA
晶圆尺寸
—
70.6 mm²
I/O晶圆尺寸
—
308 mm²
CPU性能
性能核
4
—
性能核线程
8
—
性能核基础频率
2.0 GHz
3.6 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
5 GHz
能效核
8
—
能效核线程
16
—
能效核基础频率
2.0 GHz
—
能效核睿频
3.3 GHz
—
总核心数
12
8
总线程数
24
16
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20
36.0
一级缓存
80 K per core
80 KB per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
24 MB shared
32 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
1
内存参数
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
LPDDR5X-8533
最大内存大小
256 GB
192 up to GB
最大内存通道数
2
4
最大内存带宽
89.6 GB/s
273.1 GB/s
支持 ECC 内存
No
Yes
显卡参数
核显芯片
true
—
显卡基本频率
800 MHz
—
显卡最大动态频率
2900 MHz
—
着色器数量
1024
—
纹理单元
64
—
光栅处理单元
40
—
执行单元
16
—
功耗
15
—
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
—
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
理论性能
50 TOPS
—
其他
PCIe版本
4.0
4
PCIe通道数
16
16
基准测试
Cinebench R23
2,036
—
Cinebench R23
23,783
—
Geekbench 6
2,987
—
Geekbench 6
15,976
—
Cinebench 2024
114
—
Cinebench 2024
1,152
—
Blender
308
—
Passmark CPU
3,974
—
Passmark CPU
35,235
—
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。