HiSilicon Kirin 710

SOC
HiSilicon Kirin 710 是由 推出的 SOC 产品,采用 官方公布的 12 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计,热设计功耗(TDP)为 5 W,整体规格面向主流高性能应用场景。
制程
12 nm
核心数
8
TDP功耗
5 W
1级缓存
256 KB
显存类型
LPDDR4X

处理器

架构
4x 2.2 GHz – Cortex-A734x 1.7 GHz – Cortex-A53
主频
2200 MHz
核心数
8
指令集
ARMv8-A
1级缓存
256 KB
2级缓存
0
3级缓存
0
制程
12 nm
晶体管数
5.5
TDP功耗
5 W
制造厂
TSMC

显卡

显卡型号
Mali-G51 MP4
主频
1000 MHz
执行单元
4
着色单元
16
Vulkan 版本
1.3
OpenCL 版本
2.0
DirectX 版本
12

显存

显存类型
LPDDR4X
内存频率
1866 MHz
总线
2x 32 Bit

多媒体

神经网络处理器 (NPU)
否
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
最大显示分辨率
2340 x 1080
最大相机分辨率
1x 40MP, 2x 24MP
视频拍摄
1K at 30FPS
视频播放
1080p at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络
LTE Cat. 12
5G网络
否
下载速度
Up to 600 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
4
蓝牙
4.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

发行日期
2018年7月
级别
Mid range
型号
Hi6260
官网链接

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