Qualcomm Snapdragon 865 vs Qualcomm Snapdragon X Elite
SOC · 사양 비교
CPU
아키텍처
1x 2.84 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
—
주파수
2840 MHz
—
코어
8
—
명령 집합
ARMv8.2-A
—
L1 캐시
512 KB
—
L2 캐시
0
—
L3 캐시
0
—
프로세스
7 nm
—
트랜지스터 수
10.3
—
TDP
5 W
—
제조
TSMC
—
그래픽스
GPU 이름
Adreno 650
—
GPU 주파수
587 MHz
—
실행 단위
2
—
셰이딩 유닛
512
—
Vulkan 버전
1.1
—
OpenCL 버전
2.0
—
DirectX 버전
12.1
—
메모리
메모리 타입
LPDDR5
—
메모리 주파수
2750 MHz
—
Bus
4x 16 Bit
—
최대 대역폭
44 Gbit/s
—
Multimedia (ISP)
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 698
—
저장 유형
UFS 3.0, UFS 3.1
—
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
—
최대 카메라 해상도
1x 200MP, 2x 25MP
—
비디오 캡처
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
—
비디오 재생
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
—
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
—
오디오 코덱
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
—
연결성
4G 지원
LTE Cat. 22
—
5G 지원
Yes
—
다운로드 속도
Up to 7500 Mbps
—
업로드 속도
Up to 3000 Mbps
—
Wi-Fi
6
—
Bluetooth
5.1
—
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
—
Info
발표됨
Dec 2019
—
클래스
Flagship
—
모델 번호
SM8250-AB
—
일반 매개변수
출시일
—
Oct 2023
제조사
—
Qualcomm
유형
—
Laptop
명령 집합
—
Arm-64
코어 아키텍처
—
Oryon
프로세서 번호
—
Snapdragon X Elite
통합 그래픽스
—
Adreno
세대
—
Oryon
패키지
제조 공정
—
4 nm
전력 소비
—
23-65 W
최대 터보 전력 소비
—
80 W
주조소
—
Samsung TSMC
다이 크기
—
mm²
CPU 성능
성능 코어
—
12
성능 코어 스레드
—
12
성능 코어 기본 주파수
—
3.8 GHz
성능 코어 터보 주파수
—
4.3 GHz
전체 코어 개수
—
12
전체 스레드 개수
—
12
버스 주파수
—
100 MHz
L3 캐시
—
42 MB
잠금 해제된 곱셈기
—
No
SMP
—
1
메모리 매개변수
메모리 유형
—
LPDDR5x-8448
최대 메모리 크기
—
64 GB
최대 메모리 채널
—
2
최대 메모리 대역폭
—
135 GB/s
ECC 메모리 지원
—
No
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
—
true
기타
PCIe 버전
—
4.0
벤치마크
AnTuTu 10
738,889
—
Geekbench 6
1,128
2,980
Geekbench 6
3,277
15,226
Cinebench R23
—
1,673
Cinebench R23
—
14,548
Cinebench 2024
—
133
Cinebench 2024
—
1,220
▲ 사양 비교
공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.