Qualcomm Snapdragon 425 vs HiSilicon Kirin 970
SOC · 사양 비교
CPU
아키텍처
4x 1.4 GHz – Cortex-A53
4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
주파수
1400 MHz
2360 MHz
코어
4
8
명령 집합
ARMv8-A
ARMv8-A
L1 캐시
128 KB
512 KB
프로세스
28 nm
10 nm
트랜지스터 수
1
5.5
TDP
5 W
9 W
제조
Samsung
TSMC
L2 캐시
—
0
L3 캐시
—
0
그래픽스
GPU 이름
Adreno 308
Mali-G72 MP12
GPU 주파수
500 MHz
768 MHz
실행 단위
1
12
셰이딩 유닛
24
18
Vulkan 버전
1.0
1.3
OpenCL 버전
1.2
2.0
DirectX 버전
11
12
메모리
메모리 타입
LPDDR3
LPDDR4X
메모리 주파수
667 MHz
1866 MHz
Bus
2x 16 Bit
4x 16 Bit
최대 대역폭
5.34 Gbit/s
29.8 Gbit/s
Multimedia (ISP)
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 536
Yes
저장 유형
eMMC 5.1
UFS 2.1
최대 디스플레이 해상도
1280 x 800
3120 x 1440
최대 카메라 해상도
1x 16MP
1x 48MP, 2x 20MP
비디오 캡처
1K at 30FPS
4K at 30FPS
비디오 재생
1080p at 60FPS
4K at 30FPS
비디오 코덱
H.264, H.265
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
32 bit@384 kHz, HD-audio
연결성
4G 지원
LTE Cat. 5
LTE Cat. 18
5G 지원
No
No
다운로드 속도
Up to 150 Mbps
Up to 1200 Mbps
업로드 속도
Up to 75 Mbps
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
5
5
Bluetooth
4.1
4.2
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
발표됨
Feb 2016
Sep 2017
클래스
Low end
Flagship
모델 번호
MSM8917
Hi3670
벤치마크
AnTuTu 10
136,588
355,946
FP32 (float)
24
331
Geekbench 6
—
386
Geekbench 6
—
1,377
▲ 사양 비교
공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.