HiSilicon Kirin 990 4G vs Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme (X2E-94-100)
SOC · 사양 비교
CPU
아키텍처
2x 2.86 GHz – Cortex-A762x 2.09 GHz – Cortex-A764x 1.86 GHz – Cortex-A55
—
주파수
2860 MHz
—
코어
8
—
명령 집합
ARMv8.2-A
—
L1 캐시
512 KB
—
L2 캐시
0
—
프로세스
7 nm
—
트랜지스터 수
8
—
TDP
6 W
—
제조
TSMC
—
그래픽스
GPU 이름
Mali-G76 MP16
—
GPU 주파수
600 MHz
—
실행 단위
16
—
셰이딩 유닛
36
—
Vulkan 버전
1.3
—
OpenCL 버전
2.0
—
DirectX 버전
12
—
메모리
메모리 타입
LPDDR4X
—
메모리 주파수
2133 MHz
—
Bus
4x 16 Bit
—
최대 대역폭
34.1 Gbit/s
—
Multimedia (ISP)
신경망 프로세서 (NPU)
Da Vinci
—
저장 유형
UFS 2.1, UFS 3.0
—
최대 디스플레이 해상도
3360 x 1440
—
비디오 캡처
4K at 60FPS
—
비디오 재생
4K at 60FPS
—
비디오 코덱
H.264, H.265, VC-1
—
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
—
연결성
4G 지원
LTE Cat. 19
—
5G 지원
No
—
다운로드 속도
Up to 1400 Mbps
—
업로드 속도
Up to 200 Mbps
—
Wi-Fi
6
—
Bluetooth
5.0
—
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
—
Info
발표됨
Oct 2019
—
클래스
Flagship
—
일반 매개변수
출시일
—
Sep 2025
제조사
—
Qualcomm
유형
—
Laptop
명령 집합
—
ARMv9
코어 아키텍처
—
Snapdragon X
프로세서 번호
—
X2-94-100
통합 그래픽스
—
Adreno X2-90
패키지
제조 공정
—
3 nm
소켓
—
Custom
CPU 성능
성능 코어
—
18
성능 코어 스레드
—
18
성능 코어 기본 주파수
—
3.6 GHz
성능 코어 터보 주파수
—
4.7 GHz
효율 코어
—
12
효율 코어 스레드
—
12
전체 코어 개수
—
18
전체 스레드 개수
—
18
버스 주파수
—
100 MHz
곱셈기
—
36
L1 캐시
—
288 K per core
L2 캐시
—
16 MB per core
L3 캐시
—
9 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
—
No
메모리 매개변수
메모리 유형
—
LPDDR5X-9523
최대 메모리 대역폭
—
228 GB/s
ECC 메모리 지원
—
No
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
—
true
GPU 기본 주파수
—
500 MHz
GPU 최대 동적 주파수
—
1850 MHz
셰이더 유닛
—
2048
텍스처 유닛
—
128
래스터 작업 유닛
—
64
실행 유닛
—
12
기타
PCIe 버전
—
5.0
PCIe 레인 수
—
12
벤치마크
AnTuTu 10
695,853
—
Geekbench 6
990
3,740
Geekbench 6
3,179
22,784
FP32 (float)
691
—
Cinebench R23
—
2,015
Cinebench R23
—
23,013
▲ 사양 비교
공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.