HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon X Plus

SOC · 사양 비교

SOC HiSilicon Kirin 9010

SOC Qualcomm Snapdragon X Plus Qualcomm · 2024-04

CPU

아키텍처

2x 2.3 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – Cortex-A510

—

주파수

2300 MHz

—

코어

12

—

명령 집합

ARMv8-A

—

프로세스

7 nm

—

제조

SMIC

—

그래픽스

GPU 이름

Maleoon 910

—

GPU 주파수

750 MHz

—

메모리

메모리 타입

LPDDR5

—

메모리 주파수

2750 MHz

—

Bus

4x 16 Bit

—

최대 대역폭

44 Gbit/s

—

Multimedia (ISP)

신경망 프로세서 (NPU)

Da Vinci

—

저장 유형

UFS 3.1, UFS 4.0

—

최대 디스플레이 해상도

3840 x 2160

—

비디오 캡처

4K at 60FPS

—

비디오 재생

4K at 60FPS

—

비디오 코덱

H.264, H.265, VP9

—

오디오 코덱

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

—

연결성

4G 지원

LTE Cat. 24

—

5G 지원

Yes

—

다운로드 속도

Up to 4600 Mbps

—

업로드 속도

Up to 2500 Mbps

—

Wi-Fi

6

—

Bluetooth

5.2

—

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

—

Info

발표됨

Apr 2024

—

클래스

Flagship

—

일반 매개변수

출시일

—

Apr 2024

제조사

—

Qualcomm

유형

—

Laptop

명령 집합

—

ARMv9

코어 아키텍처

—

Snapdragon X

프로세서 번호

—

X1P-64-100

통합 그래픽스

—

Qualcomm Adreno X1

세대

—

Oryon

패키지

제조 공정

—

4 nm

소켓

—

Custom

전력 소비

—

23 W

최대 터보 전력 소비

—

80 W

주조소

—

Samsung TSMC

다이 크기

—

mm²

CPU 성능

성능 코어

—

10

성능 코어 스레드

—

10

성능 코어 기본 주파수

—

3.4 GHz

성능 코어 터보 주파수

—

3.4 GHz

전체 코어 개수

—

10

전체 스레드 개수

—

10

버스 주파수

—

100 MHz

곱셈기

—

34x

L3 캐시

—

42 MB

잠금 해제된 곱셈기

—

No

SMP

—

1

메모리 매개변수

메모리 유형

—

LPDDR5X-8448

최대 메모리 크기

—

64 GB

최대 메모리 채널

—

8

최대 메모리 대역폭

—

135 GB/s

ECC 메모리 지원

—

No

그래픽 카드 매개변수

통합 그래픽스

—

true

GPU 기본 주파수

—

500 MHz

GPU 최대 동적 주파수

—

1200 MHz

셰이더 유닛

—

1536

텍스처 유닛

—

48

래스터 작업 유닛

—

6

실행 유닛

—

6

기타

공식 웹사이트

—

↗

PCIe 버전

—

4.0

벤치마크

AnTuTu 10

979,511

—

Geekbench 6

1,442

2,347

Geekbench 6

4,471

12,973

Cinebench R23

—

1,488

Cinebench R23

—

11,931

Blender

—

360

Passmark CPU

—

3,208

Passmark CPU

—

21,685

▲ 사양 비교 공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.