HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100)

SOC · 사양 비교

SOC HiSilicon Kirin 810

SOC Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-42-100) Qualcomm · 2024-09

CPU

아키텍처

2x 2.27 GHz – Cortex-A766x 1.9 GHz – Cortex-A55

—

주파수

2270 MHz

—

코어

8

—

명령 집합

ARMv8.2-A

—

L1 캐시

256 KB

—

L2 캐시

0

—

프로세스

7 nm

—

트랜지스터 수

6.9

—

TDP

5 W

—

그래픽스

GPU 이름

Mali-G52 MP6

—

GPU 주파수

820 MHz

—

실행 단위

6

—

셰이딩 유닛

24

—

Vulkan 버전

1.3

—

OpenCL 버전

2.0

—

DirectX 버전

12

—

메모리

메모리 타입

LPDDR4X

—

메모리 주파수

2133 MHz

—

Bus

4x 16 Bit

—

최대 대역폭

31.78 Gbit/s

—

Multimedia (ISP)

신경망 프로세서 (NPU)

Yes

—

저장 유형

eMMC 5.1, UFS 2.1

—

최대 디스플레이 해상도

3840 x 2160

—

최대 카메라 해상도

1x 48MP, 2x 20MP

—

비디오 캡처

1K at 30FPS

—

비디오 재생

1080p at 60FPS

—

비디오 코덱

H.264, H.265

—

오디오 코덱

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

—

연결성

4G 지원

LTE Cat. 12

—

5G 지원

No

—

다운로드 속도

Up to 600 Mbps

—

업로드 속도

Up to 150 Mbps

—

Wi-Fi

6

—

Bluetooth

5.0

—

Navigation

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

—

Info

발표됨

Jun 2019

—

클래스

Mid range

—

모델 번호

Hi6280

—

공식 페이지

↗

—

일반 매개변수

출시일

—

Sep 2024

제조사

—

Qualcomm

유형

—

Laptop

명령 집합

—

ARMv9

코어 아키텍처

—

Snapdragon X

프로세서 번호

—

X1P-42-100

통합 그래픽스

—

Qualcomm Adreno X1-45

패키지

제조 공정

—

4 nm

소켓

—

Custom

전력 소비

—

23 W

CPU 성능

성능 코어

—

8

성능 코어 스레드

—

8

성능 코어 기본 주파수

—

3.2 GHz

성능 코어 터보 주파수

—

3.4 GHz

전체 코어 개수

—

8

전체 스레드 개수

—

8

곱셈기

—

32

L3 캐시

—

30 MB

잠금 해제된 곱셈기

—

No

메모리 매개변수

메모리 유형

—

LPDDR5X-8448

최대 메모리 크기

—

64 GB

최대 메모리 채널

—

8

최대 메모리 대역폭

—

135 GB/s

ECC 메모리 지원

—

No

그래픽 카드 매개변수

통합 그래픽스

—

true

GPU 기본 주파수

—

280 MHz

GPU 최대 동적 주파수

—

1107 MHz

셰이더 유닛

—

1024

텍스처 유닛

—

48

래스터 작업 유닛

—

24

실행 유닛

—

3

전력 소비

—

30

AI 가속기

NPU

—

Qualcomm Hexagon NPU

이론적 성능

—

45 TOPS

기타

공식 웹사이트

—

↗

PCIe 버전

—

4.0

벤치마크

Geekbench 6

778

2,412

Geekbench 6

1,992

11,193

Cinebench R23

—

1,117

Cinebench R23

—

6,790

▲ 사양 비교 공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.