AMD Ryzen AI 9 HX 475 vs Intel Core i3 12100
CPU · 사양 비교
일반 매개변수
출시일
Jan 2026
Jan 2022
제조사
Amd
Intel
유형
Laptop
Desktop
명령 집합
x86-64
x86-64
코어 아키텍처
Zen 5 (Gorgon Point)
Alder Lake
프로세서 번호
475
i3-12100
통합 그래픽스
Radeon 890M
UHD Graphics 730
세대
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point))
—
시리즈
Ryzen AI 400 Series
—
패키지
제조 공정
4 nm
10 nm
소켓
FP8
LGA-1700
전력 소비
15-54 W
60 W
최대 터보 전력 소비
W
89 W
최고 온도
100 °C
100 °C
주조소
TSMC
—
I/O 프로세스 크기
6 nm
—
패키지
FP8
—
CPU 성능
성능 코어
4
4
성능 코어 스레드
8
8
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
3.3 GHz
성능 코어 터보 주파수
5.2 GHz
4.3 GHz
효율 코어
8
—
효율 코어 스레드
16
—
효율 코어 기본 주파수
2.0 GHz
—
효율 코어 터보 주파수
3.3 GHz
—
전체 코어 개수
12
4
전체 스레드 개수
24
8
버스 주파수
100 MHz
100 MHz
곱셈기
20
33x
L1 캐시
80 K per core
80 K per core
L2 캐시
1 MB per core
1280 K per core
L3 캐시
24 MB shared
12 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
No
No
SMP
1
—
메모리 매개변수
메모리 유형
DDR5-5600,LPDDR5X-8533
DDR5-4800, DDR4-3200
최대 메모리 크기
256 GB
128 GB
최대 메모리 채널
2
2
최대 메모리 대역폭
136.5 GB/s
76.8 GB/s
ECC 메모리 지원
No
No
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
true
true
GPU 기본 주파수
800 MHz
300 MHz
GPU 최대 동적 주파수
3100 MHz
1400 MHz
셰이더 유닛
1024
192
텍스처 유닛
64
48
래스터 작업 유닛
40
24
실행 유닛
16
24
전력 소비
15
15 W
최대 해상도
7680x4320 - 60 Hz
3840x2160 - 60 Hz
AI 가속기
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
이론적 성능
60 TOPS
—
기타
PCIe 버전
4.0
5.0
PCIe 레인 수
16
20
벤치마크
Cinebench R23
1,999
1,662
Cinebench R23
22,180
7,985
Geekbench 6
2,888
2,214
Geekbench 6
15,489
7,431
Cinebench 2024
121
—
Cinebench 2024
1,069
—
Geekbench 5
—
1,697
Geekbench 5
—
6,276
Blender
—
103
Passmark CPU
—
3,433
Passmark CPU
—
13,580
▲ 사양 비교
공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.