AMD Ryzen 3 30 vs AMD Ryzen 9 4900HS
CPU · 사양 비교
일반 매개변수
출시일
Oct 2025
Mar 2020
제조사
AMD
AMD
유형
Laptop
Laptop
코어 아키텍처
Mendocino
Zen 2
통합 그래픽스
Radeon 610M
Radeon Vega 8
세대
Ryzen 3 (Zen 2 (Mendocino))
—
명령 집합
—
x86-64
패키지
제조 공정
6 nm
7 nm
소켓
AMD Socket FT6
FP6
전력 소비
15 W
35 W
최고 온도
95°C
105 °C
주조소
TSMC
—
다이 크기
100 mm²
—
패키지
FT6
—
CPU 성능
성능 코어 기본 주파수
2.4 GHz
3.0 GHz
성능 코어 터보 주파수
4.1 GHz
4.3 GHz
전체 코어 개수
4
8
전체 스레드 개수
8
16
버스 주파수
100 MHz
100 MHz
곱셈기
24.0
30x
L1 캐시
64 KB per core
—
L2 캐시
512 KB per core
512 K per core
L3 캐시
4 MB shared
8 MB shared
잠금 해제된 곱셈기
No
No
SMP
1
—
성능 코어
—
8
성능 코어 스레드
—
16
메모리 매개변수
메모리 유형
LPDDR5-5500
DDR4-3200, LPDDR4X-4266
최대 메모리 채널
2
2
ECC 메모리 지원
No
Yes
최대 메모리 크기
—
32 GB
최대 메모리 대역폭
—
68.27 GB/s
기타
PCIe 버전
3
3.0
PCIe 레인 수
4
16
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스
—
true
GPU 최대 동적 주파수
—
1750 MHz
셰이더 유닛
—
512
텍스처 유닛
—
32
래스터 작업 유닛
—
8
전력 소비
—
15 W
벤치마크
Cinebench R23
—
1,271
Cinebench R23
—
9,693
Geekbench 6
—
1,407
Geekbench 5
—
1,166
Geekbench 6
—
4,967
Geekbench 5
—
7,120
Blender
—
155
Passmark CPU
—
2,614
Passmark CPU
—
19,134
▲ 사양 비교
공식 사양 및 벤치마크 테스트 데이터 기반.