Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 46 100 vs HiSilicon Kirin 970

SOC · 规格对比

SOC Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 46 100 Qualcomm · 2024-09

SOC HiSilicon Kirin 970

基本参数

发行日期

Sep 2024

—

厂商

Qualcomm

—

类型

Laptop

—

指令集

ARMv9

—

内核架构

Snapdragon X

—

处理器编号

X1P-46-100

—

核芯显卡

Qualcomm Adreno X1-45

—

封装

制程

4 nm

—

插槽

Custom

—

CPU性能

性能核

8

—

性能核线程

8

—

性能核基础频率

3.4 GHz

—

性能核睿频

4 GHz

—

总核心数

8

—

总线程数

8

—

倍频

34

—

非锁频

No

—

内存参数

内存类型

LPDDR5X-8448

—

最大内存大小

64 GB

—

最大内存通道数

8

—

最大内存带宽

135 GB/s

—

支持 ECC 内存

No

—

显卡参数

核显芯片

true

—

显卡基本频率

280 MHz

—

显卡最大动态频率

1367 MHz

—

着色器数量

1024

—

纹理单元

48

—

光栅处理单元

24

—

执行单元

3

—

功耗

30

—

其他

官网链接

↗

—

PCIe版本

4.0

—

处理器

架构

—

4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53

主频

—

2360 MHz

核心数

—

8

指令集

—

ARMv8-A

1级缓存

—

512 KB

2级缓存

—

0

3级缓存

—

0

制程

—

10 nm

晶体管数

—

5.5

TDP功耗

—

9 W

制造厂

—

TSMC

显卡

显卡型号

—

Mali-G72 MP12

主频

—

768 MHz

执行单元

—

12

着色单元

—

18

Vulkan 版本

—

1.3

OpenCL 版本

—

2.0

DirectX 版本

—

12

显存

显存类型

—

LPDDR4X

内存频率

—

1866 MHz

总线

—

4x 16 Bit

最大带宽

—

29.8 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

—

Yes

存储类型

—

UFS 2.1

最大显示分辨率

—

3120 x 1440

最大相机分辨率

—

1x 48MP, 2x 20MP

视频拍摄

—

4K at 30FPS

视频播放

—

4K at 30FPS

视频编码

—

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

音频编码

—

32 bit@384 kHz, HD-audio

网络

4G网络

—

LTE Cat. 18

5G网络

—

No

下载速度

—

Up to 1200 Mbps

上传速度

—

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

—

5

蓝牙

—

4.2

导航定位

—

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

其他信息

发行日期

—

Sep 2017

级别

—

Flagship

型号

—

Hi3670

官网链接

—

↗

基准测试

Cinebench R23

1,150

—

Cinebench R23

6,893

—

Geekbench 6

2,423

386

Geekbench 6

11,351

1,377

AnTuTu 10

—

355,946

FP32 (float)

—

331

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。