Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs Qualcomm Snapdragon X Plus

SOC · 规格对比

SOC Qualcomm Snapdragon 778G Plus Qualcomm

SOC Qualcomm Snapdragon X Plus Qualcomm · 2024-04

处理器

架构

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)

—

主频

2500 MHz

—

核心数

—

指令集

ARMv8.4-A

—

2级缓存

—

制程

6 nm

—

TDP功耗

5 W

—

制造厂

TSMC

—

显卡

显卡型号

Adreno 642

—

主频

550 MHz

—

执行单元

—

着色单元

384

—

Vulkan 版本

1.1

—

OpenCL 版本

2.0

—

DirectX 版本

12.1

—

显存

显存类型

LPDDR5

—

内存频率

3200 MHz

—

总线

2x 16 Bit

—

最大带宽

25.6 Gbit/s

—

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Hexagon 770

—

存储类型

UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1

—

最大显示分辨率

2520 x 1080

—

最大相机分辨率

1x 192MP

—

视频拍摄

4K at 30FPS

—

视频播放

4K at 30FPS

—

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

—

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

—

网络

4G网络

LTE Cat. 24

—

5G网络

Yes

—

下载速度

Up to 3700 Mbps

—

上传速度

Up to 1600 Mbps

—

Wi-Fi

—

蓝牙

5.2

—

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

—

其他信息

发行日期

Oct 2021

—

级别

Mid range

—

型号

SM7325-AE

—

官网链接

↗

—

基本参数

发行日期

—

Apr 2024

厂商

—

Qualcomm

类型

—

Laptop

指令集

—

ARMv9

内核架构

—

Snapdragon X

处理器编号

—

X1P-64-100

核芯显卡

—

Qualcomm Adreno X1

世代

—

Oryon

封装

制程

—

4 nm

插槽

—

Custom

功耗

—

23 W

最大睿频功耗

—

80 W

晶圆厂

—

Samsung TSMC

晶圆尺寸

—

mm²

CPU性能

性能核

—

性能核线程

—

性能核基础频率

—

3.4 GHz

性能核睿频

—

3.4 GHz

总核心数

—

总线程数

—

总线频率

—

100 MHz

倍频

—

34x

三级缓存

—

42 MB

非锁频

—

对称多处理

—

内存参数

内存类型

—

LPDDR5X-8448

最大内存大小

—

64 GB

最大内存通道数

—

最大内存带宽

—

135 GB/s

支持 ECC 内存

—

显卡参数

核显芯片

—

true

显卡基本频率

—

500 MHz

显卡最大动态频率

—

1200 MHz

着色器数量

—

1536

纹理单元

—

光栅处理单元

—

执行单元

—

其他

官网链接

—

↗

PCIe版本

—

4.0

基准测试

AnTuTu 10

616,678

—

Geekbench 6

1,069

2,347

Geekbench 6

3,008

12,973

FP32 (float)

844

—

Cinebench R23

—

1,488

Cinebench R23

—

11,931

Blender

—

360

Passmark CPU

—

3,208

Passmark CPU

—

21,685

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。