Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 990 4G
SOC · 规格对比
处理器
架构
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
2x 2.86 GHz – Cortex-A762x 2.09 GHz – Cortex-A764x 1.86 GHz – Cortex-A55
主频
2000 MHz
2860 MHz
核心数
8
8
指令集
ARMv8-A
ARMv8.2-A
制程
10 nm
7 nm
TDP功耗
9 W
6 W
制造厂
Samsung
TSMC
1级缓存
—
512 KB
2级缓存
—
0
晶体管数
—
8
显卡
显卡型号
Adreno 615
Mali-G76 MP16
主频
700 MHz
600 MHz
执行单元
2
16
着色单元
128
36
Vulkan 版本
1.1
1.3
OpenCL 版本
2.0
2.0
DirectX 版本
12.1
12
显存
显存类型
LPDDR4X
LPDDR4X
内存频率
1866 MHz
2133 MHz
总线
2x 16 Bit
4x 16 Bit
最大带宽
14.9 Gbit/s
34.1 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 685
Da Vinci
存储类型
eMMC 5.1, UFS 2.1
UFS 2.1, UFS 3.0
最大显示分辨率
2560 x 1600
3360 x 1440
最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 16MP
—
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频播放
4K at 30FPS
4K at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
H.264, H.265, VC-1
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络
LTE Cat. 12
LTE Cat. 19
5G网络
No
No
下载速度
Up to 600 Mbps
Up to 1400 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
Up to 200 Mbps
Wi-Fi
5
6
蓝牙
5.0
5.0
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
发行日期
Aug 2018
Oct 2019
级别
Mid range
Flagship
型号
SDM670
—
基准测试
AnTuTu 10
250,565
695,853
Geekbench 6
384
990
Geekbench 6
1,250
3,179
FP32 (float)
358
691
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。