MediaTek Dimensity 7400 vs HiSilicon Kirin 970
SOC · 规格对比
处理器
架构
4x 2.6 GHz – Cortex-A784x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
主频
2600 MHz
2360 MHz
核心数
8
8
指令集
ARMv8.2-A
ARMv8-A
制程
4 nm
10 nm
制造厂
TSMC
TSMC
1级缓存
—
512 KB
2级缓存
—
0
3级缓存
—
0
晶体管数
—
5.5
TDP功耗
—
9 W
显卡
显卡型号
Mali-G615 MP2
Mali-G72 MP12
着色单元
128
18
Vulkan 版本
1.3
1.3
OpenCL 版本
2.0
2.0
主频
—
768 MHz
执行单元
—
12
DirectX 版本
—
12
显存
显存类型
LPDDR5
LPDDR4X
内存频率
3200 MHz
1866 MHz
总线
4x 16 Bit
4x 16 Bit
最大带宽
25.6 Gbit/s
29.8 Gbit/s
AI
NPU
MediaTek APU 655
—
多媒体
存储类型
UFS 3.1
UFS 2.1
最大显示分辨率
2520 x 1080
3120 x 1440
最大相机分辨率
1x 200MP
1x 48MP, 2x 20MP
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频编码
- H.264- H.265- VP9
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
音频编码
- AAC LC- FLAC- HE-AACv1- HE-AACv2- MP3
32 bit@384 kHz, HD-audio
神经网络处理器 (NPU)
—
Yes
网络
5G网络
Yes
No
下载速度
Up to 3270 Mbps
Up to 1200 Mbps
Wi-Fi
6
5
蓝牙
5.4
4.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
4G网络
—
LTE Cat. 18
上传速度
—
Up to 150 Mbps
其他信息
发行日期
Feb 2025
Sep 2017
级别
Mid range
Flagship
型号
—
Hi3670
基准测试
AnTuTu 10
739,074
355,946
Geekbench 6
1,080
386
Geekbench 6
3,191
1,377
FP32 (float)
—
331
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。