MediaTek Dimensity 6300 vs HiSilicon Kirin 8000
SOC · 规格对比
处理器
架构
2x 2.4 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55
1x 2.4 GHz – 1xA77 H3x 2.19 GHz – 1xA77 L4x 1.84 GHz – A55
主频
2400 MHz
2400 MHz
核心数
8
8
指令集
ARMv8.2-A
ARMv8.2-A
制程
6 nm
7 nm
制造厂
TSMC
SMIC
显卡
显卡型号
Mali-G57 MP2
Mali-G610 MP4
执行单元
2
—
着色单元
64
128
Vulkan 版本
1.3
1.3
OpenCL 版本
2.0
2.0
主频
—
864 MHz
显存
显存类型
LPDDR4X
LPDDR5
内存频率
2133 MHz
3200 MHz
总线
2x 16 Bit
4x 16 Bit
最大带宽
17.07 Gbit/s
51.2 Gbit/s
AI
NPU
Yes
Yes
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
Yes
—
存储类型
UFS 2.2
UFS 2.2, UFS 3.1
最大显示分辨率
2520 x 1080
—
最大相机分辨率
1x 108MP, 2x 16MP
—
视频拍摄
2K at 30FPS
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
视频播放
2K at 30FPS
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
视频编码
H.264, H.265, VP9
- H.264- H.265- VP9
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
- AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV
网络
5G网络
Yes
Yes
下载速度
Up to 3300 Mbps
—
Wi-Fi
5
6
蓝牙
5.2
5.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
发行日期
Apr 2024
Oct 2024
级别
Mid range
Mid range
基准测试
AnTuTu 10
447,617
—
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。