MediaTek Dimensity 6100 Plus vs HiSilicon Kirin 970
SOC · 规格对比
处理器
架构
2x 2.2 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55
4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
主频
2200 MHz
2360 MHz
核心数
8
8
指令集
ARMv8.2-A
ARMv8-A
1级缓存
512 KB
512 KB
2级缓存
0
0
3级缓存
0
0
制程
6 nm
10 nm
制造厂
TSMC
TSMC
晶体管数
—
5.5
TDP功耗
—
9 W
显卡
显卡型号
Mali-G57 MP2
Mali-G72 MP12
主频
950 MHz
768 MHz
执行单元
2
12
着色单元
64
18
Vulkan 版本
1.3
1.3
OpenCL 版本
2.0
2.0
DirectX 版本
—
12
显存
显存类型
LPDDR4X
LPDDR4X
内存频率
2133 MHz
1866 MHz
总线
2x 16 Bit
4x 16 Bit
最大带宽
17.07 Gbit/s
29.8 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
Yes
Yes
存储类型
UFS 2.2
UFS 2.1
最大显示分辨率
2520 x 1080
3120 x 1440
最大相机分辨率
1x 108MP, 2x 16MP
1x 48MP, 2x 20MP
视频拍摄
2K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
2K at 30FPS
4K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP9
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
32 bit@384 kHz, HD-audio
网络
5G网络
Yes
No
下载速度
Up to 3300 Mbps
Up to 1200 Mbps
Wi-Fi
5
5
蓝牙
5.2
4.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
4G网络
—
LTE Cat. 18
上传速度
—
Up to 150 Mbps
其他信息
发行日期
Jul 2023
Sep 2017
级别
Mid range
Flagship
型号
—
Hi3670
基准测试
AnTuTu 10
413,197
355,946
Geekbench 6
771
386
Geekbench 6
1,965
1,377
FP32 (float)
243
331
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。