Intel Core 5 223PTE vs AMD Ryzen AI 9 HX 370

CPU · 规格对比

产品
CPU Intel Core 5 223PTE Intel · 2026-03
CPU AMD Ryzen AI 9 HX 370 AMD · 2024-06
基本参数
发行日期
Mar 2026
Jun 2024
厂商
Intel
Amd
类型
Desktop
Laptop
内核架构
Bartlett Lake
Zen 5 (Strix Point)
核芯显卡
UHD Graphics 770
Radeon 890M
世代
Core 5 (Bartlett Lake)
Ryzen AI 300 Series
指令集
—
x86-64
封装
制程
10 nm
4 nm
插槽
Intel Socket 1700
FP8
功耗
45 W
15-54 W
峰值工作温度
100°C
100 °C
晶圆厂
Intel
TSMC
封装
FC-LGA16A
FC-LGA1718
最大睿频功耗
—
W
I/O制程尺寸
—
6 nm
CPU性能
性能核基础频率
2.3 GHz
2.0 GHz
性能核睿频
5.4 GHz
5.1 GHz
总核心数
8
12
总线程数
16
24
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
23.0
20
一级缓存
80 KB per core
80 K per core
二级缓存
2 MB per core
1 MB per core
三级缓存
24 MB shared
24 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
1
性能核
—
4
性能核线程
—
8
能效核
—
8
能效核线程
—
16
能效核基础频率
—
2.0 GHz
能效核睿频
—
3.3 GHz
内存参数
内存类型
DDR4-3200, DDR5-5600
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
89.6 GB/s
支持 ECC 内存
Yes
No
最大内存大小
—
256 GB
其他
官网链接
↗
↗
PCIe版本
5
4.0
PCIe通道数
16
16
显卡参数
核显芯片
—
true
显卡基本频率
—
800 MHz
显卡最大动态频率
—
2900 MHz
着色器数量
—
1024
纹理单元
—
64
光栅处理单元
—
40
执行单元
—
16
功耗
—
15
最大分辨率
—
7680x4320 - 60 Hz
AI加速
NPU
—
AMD Ryzen™ AI
理论性能
—
50 TOPS
基准测试
Cinebench R23
—
2,036
Cinebench R23
—
23,783
Geekbench 6
—
2,987
Geekbench 6
—
15,976
Cinebench 2024
—
114
Cinebench 2024
—
1,152
Blender
—
308
Passmark CPU
—
3,974
Passmark CPU
—
35,235
▲ 规格对比 数据来源于官方规格和基准测试。