Intel Arc G3 vs AMD Ryzen AI Embedded X168
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
May 2026
Jul 2026
厂商
Intel
AMD
类型
Laptop
Desktop
内核架构
Panther Lake
Strix Halo
核芯显卡
Arc B370
Radeon 8050S
世代
Arc G3 (Panther Lake)
Ryzen AI Embedded (Zen 5 / Zen 5c)
封装
制程
3 nm
4 nm
插槽
Intel BGA 2540
AMD Socket FP11
功耗
25 W
55 W
峰值工作温度
100°C
105°C
晶圆厂
Intel
TSMC
封装
FC-BGA
FC-BGA
晶圆尺寸
—
70.6 mm²
I/O晶圆尺寸
—
308 mm²
CPU性能
性能核
2
—
性能核线程
4
—
性能核基础频率
1.9 GHz
3.6 GHz
性能核睿频
4.6 GHz
5 GHz
能效核
12
—
能效核线程
12
—
能效核基础频率
1500 MHz
—
能效核睿频
3.3 GHz
—
总核心数
14
8
总线程数
14
16
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
19.0
36.0
一级缓存
192 KB per core
80 KB per core
二级缓存
2.5 MB per core
1 MB per core
三级缓存
18 MB shared
32 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
1
内存参数
内存类型
LPDDR5X-8533
LPDDR5X-8533
最大内存大小
96 up to GB
128 up to GB
最大内存通道数
2
4
最大内存带宽
136.5 GB/s
273.1 GB/s
支持 ECC 内存
No
Yes
显卡参数
核显芯片
true
—
显卡最大动态频率
2200 MHz
—
执行单元
10
—
最大分辨率
7680 x 4320 @ 60Hz
—
AI加速
理论性能
46 TOPS
—
其他
PCIe版本
5
4
PCIe通道数
4
16
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。