HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 64 100)

SOC · 规格对比

SOC HiSilicon Kirin 970

SOC Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 64 100) Qualcomm · 2026-01

处理器

架构

4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53

—

主频

2360 MHz

—

核心数

—

指令集

ARMv8-A

—

1级缓存

512 KB

—

2级缓存

—

3级缓存

—

制程

10 nm

—

晶体管数

5.5

—

TDP功耗

9 W

—

制造厂

TSMC

—

显卡

显卡型号

Mali-G72 MP12

—

主频

768 MHz

—

执行单元

—

着色单元

—

Vulkan 版本

1.3

—

OpenCL 版本

2.0

—

DirectX 版本

—

显存

显存类型

LPDDR4X

—

内存频率

1866 MHz

—

总线

4x 16 Bit

—

最大带宽

29.8 Gbit/s

—

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Yes

—

存储类型

UFS 2.1

—

最大显示分辨率

3120 x 1440

—

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

—

视频拍摄

4K at 30FPS

—

视频播放

4K at 30FPS

—

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1

—

音频编码

32 bit@384 kHz, HD-audio

—

网络

4G网络

LTE Cat. 18

—

5G网络

—

下载速度

Up to 1200 Mbps

—

上传速度

Up to 150 Mbps

—

Wi-Fi

—

蓝牙

4.2

—

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

—

其他信息

发行日期

Sep 2017

—

级别

Flagship

—

型号

Hi3670

—

官网链接

↗

—

基本参数

发行日期

—

Jan 2026

厂商

—

Qualcomm

类型

—

Laptop

指令集

—

ARMv9

内核架构

—

Snapdragon X

处理器编号

—

X2P-64-100

核芯显卡

—

Adreno X2-45

封装

制程

—

3 nm

插槽

—

Custom

CPU性能

性能核

—

性能核线程

—

性能核基础频率

—

3.4 GHz

性能核睿频

—

4.04 GHz

总核心数

—

总线程数

—

倍频

—

一级缓存

—

288 K per core

非锁频

—

内存参数

内存类型

—

LPDDR5X-9523

最大内存带宽

—

152 GB/s

支持 ECC 内存

—

显卡参数

核显芯片

—

true

显卡基本频率

—

500 MHz

显卡最大动态频率

—

1700 MHz

其他

官网链接

—

↗

基准测试

AnTuTu 10

355,946

—

Geekbench 6

386

3,278

Geekbench 6

1,377

14,380

FP32 (float)

331

—

Cinebench 2024

—

120

Cinebench 2024

—

889

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。