HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 675
SOC · 规格对比
处理器
架构
4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
2x 2 GHz – Kryo 460 Gold (Cortex-A76)6x 1.7 GHz – Kryo 460 Silver (Cortex-A55)
主频
2360 MHz
2000 MHz
核心数
8
8
指令集
ARMv8-A
ARMv8-A
1级缓存
512 KB
64 KB
2级缓存
0
0
3级缓存
0
0
制程
10 nm
11 nm
晶体管数
5.5
1.75
TDP功耗
9 W
6 W
制造厂
TSMC
Samsung
显卡
显卡型号
Mali-G72 MP12
Adreno 612
主频
768 MHz
845 MHz
执行单元
12
2
着色单元
18
96
Vulkan 版本
1.3
1.1
OpenCL 版本
2.0
2.0
DirectX 版本
12
12.1
显存
显存类型
LPDDR4X
LPDDR4X
内存频率
1866 MHz
1866 MHz
总线
4x 16 Bit
2x 16 Bit
最大带宽
29.8 Gbit/s
14.9 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
Yes
Hexagon 685
存储类型
UFS 2.1
eMMC 5.1, UFS 2.1
最大显示分辨率
3120 x 1440
2520 x 1080
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
1x 192MP, 2x 16MP
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
32 bit@384 kHz, HD-audio
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络
LTE Cat. 18
LTE Cat. 13
5G网络
No
No
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 600 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
5
5
蓝牙
4.2
5.0
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
其他信息
发行日期
Sep 2017
Oct 2018
级别
Flagship
Mid range
型号
Hi3670
SDM675
基准测试
AnTuTu 10
355,946
334,455
Geekbench 6
386
675
Geekbench 6
1,377
1,700
FP32 (float)
331
324
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。