HiSilicon Kirin 9020 vs Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-80-100)

SOC · 规格对比

SOC HiSilicon Kirin 9020

SOC Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-80-100) Qualcomm · 2023-10

处理器

架构

2x 2.5 GHz – TaiShan V1216x 2.15 GHz – TaiShan V1204x 1.6 GHz – Taishan-Little

—

主频

2500 MHz

—

核心数

—

指令集

ARMv8-A

—

2级缓存

5 MB

—

3级缓存

10 MB

—

制程

7 nm

—

制造厂

SMIC

—

显卡

显卡型号

Maleoon 920

—

主频

840 MHz

—

执行单元

—

着色单元

512

—

Vulkan 版本

1.3

—

OpenCL 版本

2.0

—

DirectX 版本

—

显存

显存类型

LPDDR5X

—

内存频率

4266 MHz

—

总线

4x 16 Bit

—

最大带宽

68.2 Gbit/s

—

NPU

Da Vinci

—

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Da Vinci

—

存储类型

UFS 4.0

—

最大显示分辨率

3840 x 2160

—

视频拍摄

4K at 60FPS

—

视频播放

4K at 60FPS

—

视频编码

- H.264- H.265- VP9

—

音频编码

- AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV

—

网络

4G网络

LTE Cat. 24

—

5G网络

Yes

—

下载速度

Up to 4600 Mbps

—

上传速度

Up to 2500 Mbps

—

Wi-Fi

—

蓝牙

5.4

—

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

—

其他信息

发行日期

Nov 2024

—

级别

Flagship

—

基本参数

发行日期

—

Oct 2023

厂商

—

Qualcomm

类型

—

Laptop

指令集

—

ARMv8

内核架构

—

Snapdragon X

处理器编号

—

X1E-80-100

核芯显卡

—

Qualcomm Adreno X1-85

封装

制程

—

4 nm

插槽

—

Custom

功耗

—

35 W

最大睿频功耗

—

45 W

CPU性能

性能核

—

性能核线程

—

性能核基础频率

—

3.4 GHz

性能核睿频

—

4 GHz

总核心数

—

总线程数

—

倍频

—

一级缓存

—

96 K per core

二级缓存

—

12 MB shared

三级缓存

—

42 MB

非锁频

—

内存参数

内存类型

—

LPDDR5x-8448

最大内存大小

—

64 GB

最大内存通道数

—

最大内存带宽

—

135 GB/s

支持 ECC 内存

—

显卡参数

核显芯片

—

true

显卡基本频率

—

300 MHz

显卡最大动态频率

—

1250 MHz

着色器数量

—

1536

纹理单元

—

光栅处理单元

—

执行单元

—

功耗

—

AI加速

NPU

—

Qualcomm Hexagon NPU

理论性能

—

45 TOPS

其他

官网链接

—

↗

PCIe版本

—

4.0

PCIe通道数

—

基准测试

AnTuTu 10

1,248,520

—

Geekbench 6

1,603

2,790

Geekbench 6

5,129

14,595

Cinebench R23

—

1,712

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。