HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100

SOC · 规格对比

SOC HiSilicon Kirin 810

SOC Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100 Qualcomm · 2025-09

处理器

架构

2x 2.27 GHz – Cortex-A766x 1.9 GHz – Cortex-A55

—

主频

2270 MHz

—

核心数

—

指令集

ARMv8.2-A

—

1级缓存

256 KB

—

2级缓存

—

制程

7 nm

—

晶体管数

6.9

—

TDP功耗

5 W

—

显卡

显卡型号

Mali-G52 MP6

—

主频

820 MHz

—

执行单元

—

着色单元

—

Vulkan 版本

1.3

—

OpenCL 版本

2.0

—

DirectX 版本

—

显存

显存类型

LPDDR4X

—

内存频率

2133 MHz

—

总线

4x 16 Bit

—

最大带宽

31.78 Gbit/s

—

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Yes

—

存储类型

eMMC 5.1, UFS 2.1

—

最大显示分辨率

3840 x 2160

—

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 20MP

—

视频拍摄

1K at 30FPS

—

视频播放

1080p at 60FPS

—

视频编码

H.264, H.265

—

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

—

网络

4G网络

LTE Cat. 12

—

5G网络

—

下载速度

Up to 600 Mbps

—

上传速度

Up to 150 Mbps

—

Wi-Fi

—

蓝牙

5.0

—

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

—

其他信息

发行日期

Jun 2019

—

级别

Mid range

—

型号

Hi6280

—

官网链接

↗

—

基本参数

发行日期

—

Sep 2025

厂商

—

Qualcomm

类型

—

Laptop

指令集

—

ARMv9

内核架构

—

Snapdragon X2

处理器编号

—

X2E-80-100

核芯显卡

—

Qualcomm Adreno X2-85

封装

制程

—

3 nm

插槽

—

Custom

功耗

—

23 W

最大睿频功耗

—

60 W

CPU性能

性能核

—

性能核线程

—

性能核基础频率

—

4.0 GHz

性能核睿频

—

4.7 GHz

能效核

—

能效核线程

—

能效核基础频率

—

3.6

能效核睿频

—

3.6

总核心数

—

总线程数

—

倍频

—

三级缓存

—

34 MB

非锁频

—

内存参数

内存类型

—

LPDDR5x-9523

最大内存大小

—

128 GB

最大内存通道数

—

最大内存带宽

—

152 GB/s

支持 ECC 内存

—

显卡参数

核显芯片

—

true

显卡最大动态频率

—

1700 MHz

着色器数量

—

1536

纹理单元

—

光栅处理单元

—

执行单元

—

AI加速

NPU

—

Qualcomm Hexagon NPU

理论性能

—

80 TOPS

其他

官网链接

—

↗

PCIe版本

—

5.0

PCIe通道数

—

基准测试

Geekbench 6

778

—

Geekbench 6

1,992

—

▲ 规格对比数据来源于官方规格和基准测试。