Apple M3 Max vs AMD Ryzen AI 7 450
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Oct 2023
Jan 2026
厂商
Apple
Amd
类型
Laptop
Laptop
指令集
ARMv8
x86-64
内核架构
Apple M3
Zen 5 (Gorgon Point)
核芯显卡
Apple M3 Max GPU (38-core)
Radeon 860M
处理器编号
—
450
世代
—
Ryzen AI 7 (Zen 5 (Gorgon Point))
系列
—
Ryzen AI 400 Series
封装
晶体管数
92 billions
—
制程
3 nm
4 nm
插槽
Apple M-Socket
FP8
功耗
56 W
15-54 W
峰值工作温度
100 °C
100 °C
最大睿频功耗
—
W
晶圆厂
—
TSMC
I/O制程尺寸
—
6 nm
封装
—
FP8
CPU性能
性能核
12
4
性能核线程
12
8
性能核基础频率
4.05 GHz
2.0 GHz
性能核睿频
4.05 GHz
5.1 GHz
能效核
4
4
能效核线程
4
8
能效核基础频率
2.75 GHz
2.0 GHz
能效核睿频
2.57 GHz
3.6 GHz
总核心数
16
8
总线程数
16
16
倍频
40
20
一级缓存
192 K per core
80 K per core
二级缓存
32 MB shared
1 MB per core
非锁频
No
No
总线频率
—
100 MHz
三级缓存
—
16 MB shared
对称多处理
—
1
内存参数
内存类型
LPDDR5-6400
DDR5-5600,LPDDR5X-8533
最大内存大小
128 GB
256 GB
最大内存通道数
8
2
最大内存带宽
409.6 GB/s
136.5 GB/s
支持 ECC 内存
No
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
500 MHz
400 MHz
显卡最大动态频率
1600 MHz
3100 MHz
着色器数量
5120
512
纹理单元
320
32
光栅处理单元
160
8
执行单元
640
8
功耗
60
15-54
最大分辨率
—
7680x4320 - 60 Hz
其他
PCIe版本
4.0
4.0
PCIe通道数
—
16
AI加速
NPU
—
AMD Ryzen™ AI
理论性能
—
50 TOPS
基准测试
Cinebench R23
1,950
1,980
Cinebench R23
24,002
16,700
Geekbench 6
3,227
2,889
Geekbench 6
21,164
13,669
Cinebench 2024
142
120
Cinebench 2024
1,683
926
Blender
415
—
Passmark CPU
4,790
—
Passmark CPU
41,188
—
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。