AMD Ryzen AI Max 390 vs AMD Ryzen 9 9900X3D
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Jan 2025
Jan 2025
厂商
Amd
Amd
类型
Laptop
Desktop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Halo)
Zen 5 (Granite Ridge)
核芯显卡
Radeon 8050S
Radeon Graphics
世代
Ryzen AI Max (Zen 5 (Strix Halo))
Ryzen 9 (Zen 5 (Granite Ridge))
处理器编号
—
9900X3D
系列
—
Ryzen 9000 Series
封装
制程
4 nm
4 nm
插槽
FP11
AM5
功耗
55 W
120 W
最大睿频功耗
120 W
230 W
峰值工作温度
100 °C
95 °C
晶圆厂
TSMC
TSMC
I/O制程尺寸
6 nm
6 nm
封装
FC-BGA
FC-LGA1718
晶体管数
—
16.63 billions
晶圆尺寸
—
2x70.6 mm²
I/O晶圆尺寸
—
122 mm²
CPU性能
性能核
12
12
性能核线程
24
24
性能核基础频率
3.2 GHz
4.4 GHz
性能核睿频
5 GHz
5.5 GHz
能效核
0
—
总核心数
12
12
总线程数
24
24
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
32
43
一级缓存
80 K per core
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
64 MB shared
128 MB shared
非锁频
No
Yes
对称多处理
1
1
内存参数
内存类型
LPDDR5X-8000
DDR5-5600
最大内存大小
128 GB
192 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
256 GB/s
89.6 GB/s
支持 ECC 内存
No
Yes
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡最大动态频率
2800 MHz
2200 MHz
着色器数量
2048
128
纹理单元
128
8
光栅处理单元
64
4
执行单元
32
2
功耗
45-120
15
显卡基本频率
—
400 MHz
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
理论性能
50 TOPS
—
其他
PCIe版本
4.0
5.0
PCIe通道数
16
28
基准测试
Cinebench R23
2,172
2,258
Cinebench R23
30,768
34,524
Geekbench 6
2,909
3,351
Geekbench 6
18,560
21,364
Cinebench 2024
134
—
Cinebench 2024
1,731
—
Passmark CPU
—
4,651
Passmark CPU
—
56,185
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。