AMD Ryzen AI Max 390 vs AMD EPYC 7763
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Jan 2025
Mar 2021
厂商
Amd
AMD
类型
Laptop
Server
指令集
x86-64
—
内核架构
Zen 5 (Strix Halo)
Milan
核芯显卡
Radeon 8050S
N/A
世代
Ryzen AI Max (Zen 5 (Strix Halo))
EPYC (Zen 3 (Milan))
封装
制程
4 nm
7 nm
插槽
FP11
AMD Socket SP3
功耗
55 W
280 W
最大睿频功耗
120 W
—
峰值工作温度
100 °C
—
晶圆厂
TSMC
TSMC
I/O制程尺寸
6 nm
12 nm
封装
FC-BGA
FCLGA-4094
晶体管数
—
33.2 billions
晶圆尺寸
—
8x81 mm²
I/O晶圆尺寸
—
416 mm²
CPU性能
性能核
12
—
性能核线程
24
—
性能核基础频率
3.2 GHz
2.45 GHz
性能核睿频
5 GHz
3.5 GHz
能效核
0
—
总核心数
12
64
总线程数
24
128
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
32
24.5
一级缓存
80 K per core
64 KB per core
二级缓存
1 MB per core
512 KB per core
三级缓存
64 MB shared
256 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
2
CCD数量
—
8
内存参数
内存类型
LPDDR5X-8000
DDR4-3200
最大内存大小
128 GB
—
最大内存通道数
2
8
最大内存带宽
256 GB/s
—
支持 ECC 内存
No
Yes
显卡参数
核显芯片
true
—
显卡最大动态频率
2800 MHz
—
着色器数量
2048
—
纹理单元
128
—
光栅处理单元
64
—
执行单元
32
—
功耗
45-120
—
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
理论性能
50 TOPS
—
其他
PCIe版本
4.0
4
PCIe通道数
16
128
基准测试
Cinebench R23
2,172
—
Cinebench R23
30,768
61,455
Geekbench 6
2,909
1,432
Geekbench 6
18,560
13,737
Cinebench 2024
134
—
Cinebench 2024
1,731
—
Blender
—
139
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。