AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Intel Core i3 8130U
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Jun 2024
Feb 2018
厂商
Amd
Intel
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
Kaby Lake
核芯显卡
Radeon 890M
UHD Graphics 620
世代
Ryzen AI 300 Series
—
处理器编号
—
i3-8130U
封装
制程
4 nm
14 nm
插槽
FP8
BGA-1356
功耗
15-54 W
15 W
最大睿频功耗
W
—
峰值工作温度
100 °C
100 °C
晶圆厂
TSMC
—
I/O制程尺寸
6 nm
—
封装
FC-LGA1718
—
CPU性能
性能核
4
2
性能核线程
8
4
性能核基础频率
2.0 GHz
2.2 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
3.4 GHz
能效核
8
—
能效核线程
16
—
能效核基础频率
2.0 GHz
—
能效核睿频
3.3 GHz
—
总核心数
12
2
总线程数
24
4
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20
24x
一级缓存
80 K per core
64 K per core
二级缓存
1 MB per core
256 K per core
三级缓存
24 MB shared
4 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
—
内存参数
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
DDR4-2400, LPDDR3-2133
最大内存大小
256 GB
32 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
37.5 GB/s
支持 ECC 内存
No
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
300 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
1000 MHz
着色器数量
1024
192
纹理单元
64
24
光栅处理单元
40
3
执行单元
16
24
功耗
15
15 W
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
4096x2304 - 60 Hz
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
理论性能
50 TOPS
—
其他
PCIe版本
4.0
3.0
PCIe通道数
16
12
扩展指令集
—
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
基准测试
Cinebench R23
2,036
898
Cinebench R23
23,783
2,124
Geekbench 6
2,987
1,123
Geekbench 6
15,976
2,149
Cinebench 2024
114
—
Cinebench 2024
1,152
—
Blender
308
25
Passmark CPU
3,974
1,926
Passmark CPU
35,235
3,615
Geekbench 5
—
833
Geekbench 5
—
1,765
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。