AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs Apple M4 Pro 12 Core

CPU · 规格对比

产品
CPU AMD Ryzen AI 9 HX 370 AMD · 2024-06
CPU Apple M4 Pro 12 Core Apple · 2024-10
基本参数
发行日期
Jun 2024
Oct 2024
厂商
Amd
Apple
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
ARMv9
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
Apple M4
核芯显卡
Radeon 890M
Apple M4 Pro GPU (16-core)
世代
Ryzen AI 300 Series
—
封装
制程
4 nm
3 nm
插槽
FP8
Apple M-Socket
功耗
15-54 W
38 W
最大睿频功耗
W
—
峰值工作温度
100 °C
100 °C
晶圆厂
TSMC
—
I/O制程尺寸
6 nm
—
封装
FC-LGA1718
—
CPU性能
性能核
4
8
性能核线程
8
8
性能核基础频率
2.0 GHz
4.52 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
—
能效核
8
4
能效核线程
16
4
能效核基础频率
2.0 GHz
2.59 GHz
能效核睿频
3.3 GHz
—
总核心数
12
12
总线程数
24
12
总线频率
100 MHz
—
倍频
20
45
一级缓存
80 K per core
192 K per core
二级缓存
1 MB per core
16 MB shared
三级缓存
24 MB shared
—
非锁频
No
No
对称多处理
1
—
内存参数
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
LPDDR5X-8533
最大内存大小
256 GB
—
最大内存通道数
2
—
最大内存带宽
89.6 GB/s
273 GB/s
支持 ECC 内存
No
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
500 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
1800 MHz
着色器数量
1024
2048
纹理单元
64
128
光栅处理单元
40
64
执行单元
16
256
功耗
15
26
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
—
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
—
理论性能
50 TOPS
—
其他
官网链接
↗
—
PCIe版本
4.0
—
PCIe通道数
16
—
基准测试
Cinebench R23
2,036
2,171
Cinebench R23
23,783
18,574
Geekbench 6
2,987
3,863
Geekbench 6
15,976
20,492
Cinebench 2024
114
170
Cinebench 2024
1,152
1,418
Blender
308
—
Passmark CPU
3,974
—
Passmark CPU
35,235
—
▲ 规格对比 数据来源于官方规格和基准测试。