AMD Ryzen 3 30 vs AMD Ryzen AI 9 HX 475
CPU · 规格对比
基本参数
发行日期
Oct 2025
Jan 2026
厂商
AMD
Amd
类型
Laptop
Laptop
内核架构
Mendocino
Zen 5 (Gorgon Point)
核芯显卡
Radeon 610M
Radeon 890M
世代
Ryzen 3 (Zen 2 (Mendocino))
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point))
指令集
—
x86-64
处理器编号
—
475
系列
—
Ryzen AI 400 Series
封装
制程
6 nm
4 nm
插槽
AMD Socket FT6
FP8
功耗
15 W
15-54 W
峰值工作温度
95°C
100 °C
晶圆厂
TSMC
TSMC
晶圆尺寸
100 mm²
—
封装
FT6
FP8
最大睿频功耗
—
W
I/O制程尺寸
—
6 nm
CPU性能
性能核基础频率
2.4 GHz
2.0 GHz
性能核睿频
4.1 GHz
5.2 GHz
总核心数
4
12
总线程数
8
24
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
24.0
20
一级缓存
64 KB per core
80 K per core
二级缓存
512 KB per core
1 MB per core
三级缓存
4 MB shared
24 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
1
性能核
—
4
性能核线程
—
8
能效核
—
8
能效核线程
—
16
能效核基础频率
—
2.0 GHz
能效核睿频
—
3.3 GHz
内存参数
内存类型
LPDDR5-5500
DDR5-5600,LPDDR5X-8533
最大内存通道数
2
2
支持 ECC 内存
No
No
最大内存大小
—
256 GB
最大内存带宽
—
136.5 GB/s
其他
PCIe版本
3
4.0
PCIe通道数
4
16
显卡参数
核显芯片
—
true
显卡基本频率
—
800 MHz
显卡最大动态频率
—
3100 MHz
着色器数量
—
1024
纹理单元
—
64
光栅处理单元
—
40
执行单元
—
16
功耗
—
15
最大分辨率
—
7680x4320 - 60 Hz
AI加速
NPU
—
AMD Ryzen™ AI
理论性能
—
60 TOPS
基准测试
Cinebench R23
—
1,999
Cinebench R23
—
22,180
Geekbench 6
—
2,888
Geekbench 6
—
15,489
Cinebench 2024
—
121
Cinebench 2024
—
1,069
▲ 规格对比
数据来源于官方规格和基准测试。