AMD EPYC Embedded 2655 vs AMD Ryzen AI Max+ 392

CPU · 规格对比

产品
CPU AMD EPYC Embedded 2655 AMD · 2025-12
CPU AMD Ryzen AI Max+ 392 AMD · 2026-01
基本参数
发行日期
Dec 2025
Jan 2026
厂商
AMD
Amd
类型
Server
Laptop
内核架构
Grado
Zen 5 (Strix Halo)
核芯显卡
Radeon Graphics
Radeon 8060S
世代
EPYC (Zen 5 (Grado))
Zen 5 (Strix Halo)
指令集
—
x86-64
系列
—
Ryzen AI Max 300 Series
封装
晶体管数
16.63 billions
—
制程
4 nm
4 nm
插槽
AMD Socket FL1
Custom
功耗
55 W
45-120 W
峰值工作温度
105°C
100 °C
晶圆厂
TSMC
—
晶圆尺寸
70.6 mm²
—
I/O制程尺寸
6 nm
—
I/O晶圆尺寸
122 mm²
—
封装
FC-BGA
—
最大睿频功耗
—
120 W
CPU性能
性能核基础频率
2.7 GHz
3.2 GHz
性能核睿频
4.5 GHz
5.0 GHz
总核心数
12
12
总线程数
24
24
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
27.0
32
一级缓存
80 KB per core
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
64 MB shared
64 MB shared
非锁频
No
No
对称多处理
1
—
性能核
—
12
性能核线程
—
24
内存参数
内存类型
DDR5-5600
LPDDR5X-8000
最大内存通道数
2
4
最大内存带宽
89.6 GB/s
256 GB/s
支持 ECC 内存
Yes
Yes
最大内存大小
—
128 GB
其他
PCIe版本
5
4.0
PCIe通道数
28
16
官网链接
—
↗
显卡参数
核显芯片
—
true
显卡最大动态频率
—
2900 MHz
着色器数量
—
2560
纹理单元
—
160
光栅处理单元
—
64
执行单元
—
40
功耗
—
45-120
AI加速
NPU
—
AMD Ryzen™ AI
理论性能
—
50 TOPS
▲ 规格对比 数据来源于官方规格和基准测试。